重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）解读

工信部原函〔2023〕367号发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》（2024年1月1日起实施），共收录材料299种，其中的6种先进材料可用于覆铜板前沿产品的创新开发：

1、高性能铜板、铜箔。性能要求：

（1）高频高速基板用压延铜箔：典型厚度及精度 12±0.5μm，单位面积质量 100～111g/m 2 ，宽度及精度 520±1.5mm，抗拉强度（室温）≥460MPa，抗拉强度（180℃×30min）≤210MPa，延伸率（室温）≥0.7%，延伸率（180℃×30min）≥4%，空气中 200℃×60min无氧化，粗糙度 M 面（Rz）≤1.3μm，剥离强度≥0.7N/mm；

（2）超低轮廓度压延铜箔：表面粗糙度 Rz≤0.9μm，抗剥离强度≥0.8N/mm，滑动弯曲性能≥15 万次，FCCL 的 180°弯折试验≥5次；

（3）12μm 高挠曲压延铜箔：光面 Ra：0.11μm；毛面 Ry：1.5μm；抗拉强度（常温）≥455Mpa，延伸率（常温）≥2.5%；抗拉强度（180℃*1h）≥205Mpa，延伸率（180℃*1h）≥4.5%，挠曲次数≥30000 次（180℃*1h）；

（4）高频超低轮廓电解铜箔：抗拉强度（室温）≥350Mpa，抗拉强度（180℃）≥180Mpa，延伸率（室温）≥6.0%，延伸率（180℃）≥3.0%；抗氧化性：200℃烘烤 60min 不氧化；粗糙度：HVLP1 铜箔 M 面 Rz≤2.0μm，HVLP2 铜箔 M 面 Rz≤1.5μm，HVLP3 铜箔 M 面 Rz≤1.0μm。

（5）超低轮廓反转电解铜箔：抗拉强度（室温）≥350Mpa，抗拉强度（180℃）≥180Mpa；延伸率（室温）≥3.0%，延伸率（180℃）≥3.0%；抗氧化性：200℃烘烤 60min 不氧化；处理面粗糙度：RTF1 等级 Rz≤3.0μm，RTF2 等级 Rz≤2.5μm，RTF3 等级 Rz≤2.0μm。

2、电子级环氧树脂。性能要求：

（1）电子级环氧树脂：可水解氯≤200ppm，总氯≤250ppm，氯离子≤5ppm；

（2）电子级氢化双酚 A 环氧树脂：可水解氯≤50ppm，总氯≤200ppm，氯离子≤5ppm，环氧当量 180～210g/mol，粘度 600～900厘泊/25℃；

（3）超高耐热脂环族环氧树脂：环氧当量 100～110g/mol，粘度 50～70 厘泊/25℃，水分≤0.05%，总氯≤300ppm，环氧-酸酐固化体系 Tg≥260℃。

3、有机硅无溶剂浸渍树脂。性能要求：

固化厚层耐高低温（-45℃30min～+155℃30min）冲击性能，不开裂；牵引电机组用线棒耐高低温（-45℃30min～+155℃30min）冲击性能，不开裂；浸渍树脂绝缘性能：电气强度（常态）≥24MV/m，体积电阻率（常态）≥1×10 14 Ω·m，介质损耗因数（常态）≤1.0，浸渍树脂贮存稳定性 24h（闭口法，100±2℃，增长倍数），≤1 倍，浸渍树脂粘结强度（裸铝线）≥50N。

4、超薄电子布。性能要求：

（1）1035 电子布：经纬密度（26±2）×（26.8±2）根/cm，厚度 0.028±0.01mm，单位面积质量 30±1g/m 2 ；

（2）1037 电子布：经纬密度 27.6×28.7 根/cm，厚度 0.027±0.01mm，单位面积质量 23±1g/m 2 ；

（3）1010 电子布：经纬密度（38±2）×（38±2）根/cm，厚度 0.011±0.01mm，单位面积质量 10.1±1g/m 2 ；

（4）极薄型电子布 1027：经纬密度 29.5×29.5 根/cm，厚度 0.019±0.01mm，单位面积质量 20±1g/m 2 ；

（5）极薄型电子布 1017：经纬密度 37.4×37.4 根/cm，厚度 0.014±0.01mm，单位面积质量 12±1g/m 2 。

5、芳纶及制品。性能要求：

（1）芳纶绝缘纸：灰分≤0.5%，击穿电压≥15kV/mm，抗张强度≥2.5kN/m；芳纶蜂窝纸：透气度≤0.015μm/Pa·s，撕裂度：≥650mN（MD）、≥1100mN（CD），模量：≥2.5GPa（MD）、≥1.5GPa（CD）；

（2）芳纶 1313 沉析纤维：干度≤20%，白度≥80%，机械打浆度 65±5°SR，DMAC 含量≤500ppm。

6、第三代功率半导体封装用 AMB 陶瓷覆铜基板。性能要求：

空洞率（C-SAM，分辨率 50μm）≤0.3%；剥离强度（N/mm）≥10；冷热冲击寿命（cycle）≥5000；可焊性≥95%；打线性能：剪切力≥1000gf。