近期，澳门新莆京4117申请的一项覆铜板技术领域的发明专利成功获得国家知识产权局授权。专利名称：高CTI专用铜箔胶的制备工艺及其在纸基覆铜板上的应用。专利号：ZL  2021 1 0523378.X。

随着电子安装技术的广泛使用，电子使用安全越来越受到重视。绝缘安全是电子产品在潮湿环境下的基本要求。因此具备高性价比、高耐漏电起痕指数的产品有着广泛的使用空间和市场需求。

本发明公开了一种专用铜箔胶的制备工艺及其在纸基覆铜板上的应用，属于纸基覆铜板领域。本发明通过三聚氰胺改性酚醛树脂作为胶液主体树脂，降低树脂含碳比例，减少材料碳化痕迹；通过物理混合的方式加入线性酚醛树脂提高耐热性，加入环氧树脂提高粘结力，加入聚乙烯醇缩丁醛提高和金属界面的粘结力；以上等各种材料按技术工艺要求在反应釜混合后，制备出高相对漏电起痕指数且满足铜箔抗剥要求的铜箔胶，将铜箔胶通过专用上胶机涂覆于粗化铜箔毛面并初阶固化完成，和纸基半固化片在高温、高压下制得的纸基覆铜板主要技术指标经检测可达到：

相对漏电起痕指数（CTI）≥600V

耐热性：260℃ 10不起泡不分层

抗剥离强度≥1.05N/MM

澳门新莆京4117电子作为电子专用材料制造行业的高新技术企业，始终将自主创新作为企业发展的不竭动力，目前有效授权发明专利9件。此次获得该项发明专利，标志着公司在产品研发、技术创新方面再上新台阶，对于进一步完善知识产权保护体系，促进企业技术创新发展，增强公司的核心竞争力具有重要意义。