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覆铜板简介

栏目:技术资讯 发布时间:2022-02-25 浏览量: 601
覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜箔层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品,称为覆铜箔层压板...

覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜箔层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基础材料,常叫基材。当它用于多层板出产时,也叫芯板(CORE)。常用覆铜板的厚度有0.8mm、1.0mm、1.2mm和1.5mm等。

纸基覆铜板按照美国ASTM/NEMA标准规定的型号,主要品种有:FR-1,FR-2,FR-3(以上为阻燃类板)及XPC,XXXPC(以上为非阻燃类板)等类型产品。在亚洲,拥有世界纸基覆铜板的85%以上的市场。该地区在制作PCB中主要采用FR-1和XPC两种类型产品,而在欧美等地区则主要使用FR-2,FR-3及XXXPC类型产品。

由于纸基覆铜板绝大多数的生产、使用都在亚洲地区,又因日本在此类型产品制造技术方面在世界居领先地位,所以,在执行纸基覆铜板的技术标准上,其权威标准(包括性能指标和试验方法)是日本工业标准(IIS标准)。

最常用的、生产量最大的纸基覆铜板是FR-4板和XPC板。FR-1板在美国IPC-4101标准中为02号板;在日本JIS标准中(C-6480-1994)为PP7F。XPC板在IPC-4101标准中为00号板;在JIS(C-6480-1994)标准中为PP7板。


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